SJ 2232-1982
厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件已作废

Specification for metal packages of thick-film and thin-film integrated circuits

SJ 2232-1982 发布历史

SJ 2232-1982由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 1982-12-10，并于 1983-07-01 实施，于 2010-02-25 废止。

SJ 2232-1982 在中国标准分类中归属于: L57 膜集成电路，在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。

SJ 2232-1982的历代版本如下：

• 1982年12月10日 SJ 2232-1982 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件

标准号

SJ 2232-1982

发布日期

1982年12月10日

实施日期

1983年07月01日

废止日期

2010-02-25

中国标准分类号

L57

国际标准分类号

31.200

发布单位

CN-SJ