印制板第4部分:层间连接刚性多层印制板分规范, 您可以免费下载预览页
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从一个简单的实例可以证明:化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放,一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜,而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积,利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用zui多的是进行孔金属化,来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。 ...
13、走线闭环检查规则:防止信号线在不同层间形成自环。 在多层板设计中容易发生此类问题, 自环将引起辐射干扰。...
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