前言在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清洗在IPC文件和手册里均有相关指导文件，如：CH－65 印制板及组件清洗指南、SM－839 施加阻焊剂前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶剂清洗手册、SA－61 焊接后半水基清洗手册、AC－62 焊接后水基清洗手册。...
大电流走线的处理，线宽可按照前帖处理，如宽度不够，一般可采用在走线上镀锡增加厚度进行解决，其方法有好多种1， 将走线设置成焊盘属性，这样在线路板制造时该走线不会被阻焊剂覆盖，热风整平时会被镀上锡。2， 在布线处放置焊盘，将该焊盘设置成需要走线的形状，要注意把焊盘孔设置为零。3， 在阻焊层放置线，此方法最灵活，但不是所有线路板生产商都会明白你的意图，需用文字说明。在阻焊层放置线的部位会不涂阻焊剂。...
焊料的流淌主要与炉温、工装施加到印制板的压力、焊料涂覆与非焊接区域的距离以及印刷网板的占空比等因素有关。经过大量的工艺试验和产品应用表明，以上四个因素控制得当，可以不用阻焊剂（胶），同样可达到控制焊料从焊接区流淌到非焊接区的效果，并且工艺过程中，减少了涂覆阻焊胶的工步，提高生产效率。 ...
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