电解铜箔是利用电化学原理通过铜电解而制成的,制成生箔的内部组织结构为垂直针状结晶构造,其生产成本相对较低。压延铜箔是利用塑性加工原理,通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成的,其内部组织结构为片状结晶组织,压延铜箔产品的延展性较好。现阶段,在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔,而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。 ...
电解铜箔是利用电化学原理通过铜电解而制成的,制成生箔的内部组织结构为垂直针状结晶构造,其生产成本相对较低。压延铜箔是利用塑性加工原理,通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成的,其内部组织结构为片状结晶组织,压延铜箔产品的延展性较好。现阶段,在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔,而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。 ...
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