焊点是微电子封装的重要组成部分,因其既可用作机械互连,也可用作电气互连。在过去,电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成,后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧,人们提出使用无铅合金,包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室,这类材料的抛光相对比较困难,通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。...
外壳是用来保护内壳和焊接芯片的,一般是由塑料、铝或铜等制成的;内壳用来支持测试头部分的,一般由塑料、铝或铜等制成;焊接芯片用来与外部测试设备连接,它可以是插针或插座,也可以是表面贴装(SMT)的组件。芯片测试座在电子产品的测试和调试中扮演着重要的角色,它可以提供准确、可靠的信号传输,使测试和调试电路变得更加简单、快捷。...
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