IPC J-STD-001D ITALIAN-2005
电子和电子组装焊接要求

Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Requisiti per la saldatura degli assemblati elettrici ed elettronici

电子和电子组装焊接要求, 您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 IPC J-STD-001D ITALIAN-2005 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: IPC J-STD-001D ITALIAN-2005
发布: 2005年
发布单位: 美国电子电路和电子互连行业协会

引用标准: EIA-557-1 IPC 2221 IPC 2222 IPC 2223 IPC 6011 IPC 6012 IPC 6013 IPC 7095 IPC 9191 IPC 9201 IPC 9261 IPC A-36 IPC A-610 IPC CC-830 IPC D-279 IPC OI-645 IPC SM-785 IPC SM-817 IPC T-50 IPC TM-650 IPC-HDBK-001 IPC/EIA J-STD-002 J J-STD-003 J-STD-004 J-STD-005
被代替标准: IPC J-STD-001C-2000

IPC J-STD-001D ITALIAN-2005相似标准

IPC J-STD-001DS ADD-2006 电气和电子组件焊接要求 IPC J-STD-001D-2005 电气和电子组件焊接要求 IPC J-STD-001G-2017 焊接电气和电子组件的要求 IPC J-STD-001F AMD 1-2015 焊接电气和电子组件的要求 IPC J-STD-001D JAPANESE CD-2005 焊接电气和电子组件的要求

推荐

3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（二）

四、分析1．3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999，QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外，GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 20385A—2008《军用电子设备电气装配技术要求》，以及作为“具有工艺控制技术”的IPC－J－STD...

影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（一）

二、现代电子装联焊接过程中的缺陷为了更好地理解焊接可靠性对改善现代电子装备系统可靠性的影响及重要程度，首先，应了解现代电子装备的焊接工艺方法，分析和归纳在组装过程中所有可能会产生的影响可靠性的因素。1．焊接过程中所发生的物理现象现代电子装联焊接工艺方法，主流是波峰焊接工艺和再流焊接工艺，以及利用蒸汽的气相焊法（VPS），传统的手工烙铁焊接工艺仅作为一种补充和个别缺陷焊点返修用。...

一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？

图2 SMT的组成需要指出的是，虽然我们把SMD与PCB分别作为表面组装的对象和基板看待，但SMD的封装结构、PCB的制造质量，是与表面组装的直通率有直接紧密的相关性的。从控制SMT焊接质量的角度出发，广义上的SMT，应该包括电子元器件的封装技术和PCB的制造技术。三、SMT的核心俗话讲“内行看门道，外行看热闹”。就SMT来讲，技术核心是什么？是设备还是工艺？...

现代电子装联工艺可靠性（五）

●研究组装工作环境因素对微焊点可靠性影响的统计学规律。●研究球阵封装芯片二级互连焊盘的表面处理类型，对“微焊点”焊接质量及可靠性蜕变的诱导作用。●焊盘设计：包括形状、大小和掩膜界定，对于可制造性和可测试性（DFM／DFT），以及满足制造成本和可靠性等方面的要求都是至关重要的。●推进“微焊接工艺设计”。...

IPC J-STD-001D ITALIAN-2005电子和电子组装焊接要求