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技术难题合作开发广东生益科技股份有限公司 高性能聚酰亚胺的合成与应用 本项目研究开发用于挠性覆铜板的高性能聚酰亚胺及相关单体：1）极低吸水率（≤0.5%）、高尺寸稳定性（E-0.5/150，≤±0.01%）、高平整性（蚀刻后的卷曲度为0）二层法挠性覆铜板用聚酰亚胺的合成及产业化，要求具有高的粘接性、耐折性、耐挠曲性及优秀的绝缘性能。...
挠性电路板具有柔性,摆脱了常规电路平面设计的局限性,可以向三维空间布置线路,其电路更加灵活,技术含量更高,而压延铜箔也由于其本身的柔韧性及抗折弯性,成为制造挠性印制电路板的最佳选择。 ...
特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。 3．聚酰亚胺分类 聚酰亚胺通常分为两大类: 热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。 热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。 ...
现阶段，在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔，而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。 压延铜箔广泛应用于挠性覆铜板（FCCL）、挠性线路板（FPC）、5G通讯、6G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、LED、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。...
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