GB/T 14708-1993
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
Adhesive coated polyester film for flexible printed circuits
GBT14708-1993, GB14708-1993
2018-07
- 标准号
- GB/T 14708-1993
- 别名
- GBT14708-1993, GB14708-1993
- 发布
- 1993年
- 采用标准
- BS 4548 Pt.15 REF
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 14708-2017
- 当前最新
- GB/T 14708-2017
- 适用范围
- 本标准规定了单面涂胶粘剂聚酯（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜（以下简称涂胶薄膜）的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜。
GB/T 14708-1993相似标准
推荐
简述压延铜箔的作用
挠性电路板具有柔性,摆脱了常规电路平面设计的局限性,可以向三维空间布置线路,其电路更加灵活,技术含量更高,而压延铜箔也由于其本身的柔韧性及抗折弯性,成为制造挠性印制电路板的最佳选择。 ...
关于压延铜箔的基本信息介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
关于压延铜箔的定义介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...