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可焊性测试仪的特点 ①zui适合无铅时湿润测试(锡膏、零件、温度条件); ②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程; ③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项); ④能实现实际的回流工程及zui适合的温度曲线; ⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性; ⑥由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果; ⑦也可以做评估焊锡丝的测试...
其中,QFN 是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,通过大焊盘的封装外围四周焊盘导电实现电气连结。由于无引脚,贴装占有面积比 QFP小,高度 比 QFP 低,加上杰出的电性能和热性能,这种封装越来越多地应用于在电子行业。 QFN热沉焊盘空洞控制是QFN焊接工艺难题之一,也是业界的难题之一。...
情况下,共晶焊点可靠性则明显好于混装;(4) underfill材料和助焊膏以及绿油等之间的兼容性及本身的工艺控制非常重要,underfill后形成的空洞有可能导致器件在使用过程中的焊点变形甚至连锡,特别对于锡铅共晶焊点更为突出。...
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