IEC 60068-2-83:2011
环境试验.第2-83部分:测试.测试Tf:利用焊锡膏润湿平衡法进行的表面安装装置(SMD)电子元件的焊接性试验
Environmental Testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
- 标准号
- IEC 60068-2-83:2011
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60068-2-83:2011
- 被代替标准
- IEC 91/975/FDIS:2011
- 适用范围
- IEC 60068 的这一部分提供了对 SMD 的金属端子或金属化端子与焊膏的润湿性进行比较研究的方法。通过这些方法获得的数据并不打算用作通过或失败目的的绝对定量数据。注：IEC 60068-2-58 和 IEC 60068-2-69 中描述了 SMD 的不同可焊性测试方法。 IEC 60068-2-58 规定使用焊浴和回流焊方法进行目视评估。 IEC 60068-2-69 规定使用焊浴和焊球方法进行润湿平衡评估。
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