● 关于设计和制造的盈利,设计公司出了一版设计,花一大笔钱去流片,器件卖得好才能盈利,否则一次流片就能让一个设计公司倒闭;fab厂只要有订单,设备在运转,就保证不亏本。2、半导体的封装测试是什么?● 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。...
;◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;◆ 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备...
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