GB/T 39842-2021
集成电路（IC）卡封装框架

Itegrated circuit (IC)card packaging framework

GBT39842-2021, GB39842-2021

GB/T 39842-2021 发布历史

本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

GB/T 39842-2021由国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 发布于 2021-03-09，并于 2021-07-01 00:00:00.0 实施。

GB/T 39842-2021 在中国标准分类中归属于: L56 半导体集成电路，在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。

GB/T 39842-2021 发布之时，引用了标准

• GB/T 13557 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
• GB/T 16545-2015 金属和合金的腐蚀 腐蚀试样上腐蚀产物的清除
• GB/T 16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱法
• GB/T 17554 识别卡 测试方法
• GB/T 25933-2010 高纯金
• GB/T 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)
• GB/T 3922 纺织品 色牢度试验 耐汗渍色牢度

GB/T 39842-2021的历代版本如下：

• 2021年 GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架

标准号

GB/T 39842-2021

别名

GBT39842-2021
GB39842-2021

发布

2021年

发布单位

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

当前最新

GB/T 39842-2021

 

 

引用标准

GB/T 13557 GB/T 16545-2015 GB/T 16649 GB/T 16921-2005 GB/T 17554 GB/T 2423 GB/T 25933-2010 GB/T 2828 GB/T 3922

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