GB/T 13557-2017由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 发布于 2017-07-31，并于 2018-02-01 00:00:00.0 实施。
GB/T 13557-2017 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法的最新版本是哪一版？
最新版本是 GB/T 13557-2017 。
广泛应用于挠性覆铜板（FCCL）、挠性线路板（FPC）、5G通讯用FPC、6G通讯用FPC、电磁屏蔽罩、散热基板、石墨烯薄膜制备基底材料、航空航天用FPC/电磁屏蔽罩/散热基板、锂电池（用压延铜箔充当负极材料）、LED（用压延铜箔制成FPC）、智能汽车用FPC、无人机用FPC、可穿戴电子产品用FPC等行业领域。...
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
电路板：GB/T 4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法、GB/T 4721-1992印刷电路用覆铜箔层压板通用规则、GB/T 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板等相关检测标准。...
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