GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
Flexible copper-clad polyester flim for printed circuits
GBT13556-1992, GB13556-1992
2019-01
- 标准号
- GB/T 13556-1992
- 别名
- GBT13556-1992, GB13556-1992
- 发布
- 1992年
- 采用标准
- IEC 249-2-8:1987 EQV
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 13556-2017
- 当前最新
- GB/T 13556-2017
- 适用范围
- 本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP一111。 本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。
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关于压延铜箔的基本信息介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
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