返修过程中,因无铅焊料的流动性、润湿性不如锡/铅焊料,因此使用手工焊接工具时会增加焊接次数,但不可以增加烙铁头与印制板焊盘的接触压力。因为高温情况下,烙铁头与印制板焊盘接触压力的增加会使焊盘脱落,损坏电路板。 ...
润湿平衡称量法照《IPC J-STD-003B 印制板可焊性测试》标准,PCB可焊性的评价方法主要有6种:边缘浸焊法、摆动浸焊法、浮焊法、波峰焊法、表面贴装工艺模拟法和润湿称量法。前五种方法都是通过检查上锡效果定性评价试样的可焊性,但缺点是用肉眼观察到的外观和可焊性面积来判定,不可避免人的主观因素。...
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
红墨水实验 面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等,由于热应力或机械应力作用下可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题,我们检测的手段有很多。但为什么红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上?它的独到之处是什么? 我们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray 与切片分析的缺陷: 1....
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