IPC 9708-2010由IPC - Association Connecting Electronics Industries 发布于 2010-12-01,并于 2010-12-16 实施。
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IPC 9708-2010 印制板组件焊盘凹坑表征的测试方法的最新版本是哪一版?
最新版本是 IPC 9708-2010 。
“本文件提供了测试方法,用于评估印制板组件 (PBA) 材料和设计对表面贴装技术 (SMT) 连接焊盘下方的内聚介电故障的敏感性。这些测试方法可用于排序和比较不同的印制板材料和设计参数@,但不定义验收标准。性能分类 该测试方法指南认识到表面贴装组件 (SMA) 将根据最终用途而受到性能要求变化的影响。虽然 IPC-6011@ 中定义了性能等级,但这些性能分类没有具体说明所需的可靠性。自本标准发布以来,验收标准需要根据用户和供应商 (AABUS) 之间的协议制定。术语定义此处使用的所有术语的定义均应按照 IPC 中的规定-T-50@,除非 1.2.1 至 1.2.4 中另有规定。BGA 球栅阵列封装。组件封装的半导体器件。焊点/球 元件和 PBA 之间的焊接互连。焊盘坑洼 在最常见的 BGA 封装的表面贴装元件焊盘下方形成内聚(或粘合)电介质裂纹或断裂。每当要求旨在表达强制性规定时,整个规范中都会使用“应”的解释;如果提供了足够的数据来证明例外情况的合理性,则可以考虑偏差。当需要表达非强制性规定时,使用“应当”和“可以”等词语。 “Will”用于表达目的声明。为了帮助读者,“应”一词以粗体显示。
返修过程中,因无铅焊料的流动性、润湿性不如锡/铅焊料,因此使用手工焊接工具时会增加焊接次数,但不可以增加烙铁头与印制板焊盘的接触压力。因为高温情况下,烙铁头与印制板焊盘接触压力的增加会使焊盘脱落,损坏电路板。 ...
润湿平衡称量法照《IPC J-STD-003B 印制板可焊性测试》标准,PCB可焊性的评价方法主要有6种:边缘浸焊法、摆动浸焊法、浮焊法、波峰焊法、表面贴装工艺模拟法和润湿称量法。前五种方法都是通过检查上锡效果定性评价试样的可焊性,但缺点是用肉眼观察到的外观和可焊性面积来判定,不可避免人的主观因素。...
红墨水实验 面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等,由于热应力或机械应力作用下可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题,我们检测的手段有很多。但为什么红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上?它的独到之处是什么? 我们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray 与切片分析的缺陷: 1....
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