DIN EN 60749-19:2011-01
半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); German version EN 60749-19:2003 + A1:2010 / Note: DIN EN 60749-19 (2003-10) remains valid alongside this standard until 2013-09-01.
- 标准号
- DIN EN 60749-19:2011-01
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 60749-19:2011-01
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