LST EN 60749-19+AC-2003
半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度（IEC 60749-19:2002）

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2002)


 

 

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标准号
LST EN 60749-19+AC-2003
发布
2003年
发布单位
立陶宛标准局
 
 

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