ASTM B741-95(2000)
用纸静电照相法测定金属基材上金涂层孔隙率的标准测试方法
Standard Test Method for Porosity In Gold Coatings On Metal Substrates By Paper Electrography
2005-01
ASTM B741-95(2000) 发布历史
ASTM B741-95(2000)由/ 发布于 0000-00-00，并于 0000-00-00 实施，于 2005-01-01 废止。
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ASTM B741-95(2000) 用纸静电照相法测定金属基材上金涂层孔隙率的标准测试方法的最新版本是哪一版？
最新版本是 ASTM B741-95(2000) 。
ASTM B741-95(2000) 发布之时，引用了标准
- ASTM B276 硬质合金表观孔隙度的标准试验方法*， 1991-03-28 更新
- ASTM B374 电镀的相关标准术语*， 1996-03-28 更新
- ASTM B537 暴露在大气中的电镀板额定值的标准实施规程*， 2019-10-01 更新
- ASTM B542 有关电触点及其使用的标准术语*， 2019-11-01 更新
- ASTM B735 用硝酸蒸气测定金属基材上金涂层孔隙率的标准试验方法*， 1995-03-28 更新
- ASTM B765 电沉积镀层和相关金属镀层孔隙率试验的选择*， 1993-03-28 更新
- ASTM B798 通过凝胶体电极法在金属基底上的金或钯涂层中的孔隙率的标准测试方法*， 2020-04-01 更新
- ASTM B799 用亚硫酸/二氧化硫蒸气测定金和钯涂层孔隙率的标准试验方法*， 2020-04-01 更新
- ASTM B809 用湿硫黄蒸气("硫黄华")作金属涂层中孔隙率测试的标准试验方法*， 2024-03-28 更新
* 在 ASTM B741-95(2000) 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
ASTM B741-95(2000)的历代版本如下：
- 1970年 ASTM B741-95(2000) 用纸静电照相法测定金属基材上金涂层孔隙率的标准测试方法
1.1 本测试方法涵盖用于测定金镀层孔隙率的设备和技术，特别是电沉积物和电触点上使用的复合金属。
1.2 该测试方法旨在显示孔隙率水平是否小于或大于用户根据经验认为对于预期应用可接受的某个值。
1.3 本测试方法适用于平坦表面，或采用适当的固定装置，适用于轻微弯曲的表面。
1.4 指南 B 765 和文献中描述了各种其他孔隙率测试方法。还提供了对孔隙率测试的详细严格审查。2 , 3 , 4 其他孔隙率测试方法有 B735、B798、B799 和 B809。
1.5 该测试方法专门设计用于铜、镍及其合金基材上的金涂层（>95%金）。尽管本标准未涵盖，但该测试方法的变化可能有助于评估金以外的涂层。
1.6 以 SI 单位表示的值应被视为标准值。括号中的值仅供参考。
1.7 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用之前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。具体防范说明见注1。
