IEC 60748-4/AMD1:1991
半导体器件.集成电路.第4部分:界面集成电路.第1次修改

Semiconductor devices; intergrated circuits; part 4: interface integrated circuits; amendment 1

作废

半导体器件.集成电路.第4部分:界面集成电路.第1次修改 是非强制性国家标准，您可以免费下载预览页

高级搜索

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 IEC 60748-4/AMD1:1991 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

注意：点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号: IEC 60748-4/AMD1:1991
发布: 1991年
发布单位: 国际电工委员会
替代标准: IEC 60748-4-2:1993
当前最新: IEC 60748-4-3:2006

IEC 60748-4/AMD1:1991相似标准

IEC 60748-4:1987 半导体器件.集成电路.第4部分:界面集成电路 KS C IEC 60748-4:2004 半导体器件.集成电路.第4部分:界面集成电路 IEC 60748-2/AMD1:1991 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第1次修改 IEC 60748-3:1986/AMD1:1991 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路修改1 IEC 60748-3:1986/AMD2:1994 半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路修改2

推荐

真空互联技术可实现新型半导体材料和器件创新

　　日前，由中科院苏州纳米所牵头承办的第608次香山科学会议在苏州举行，来自国内外的40多位专家学者参会。本次大会的主题为“化合物半导体器件的异质集成与界面调控”，中科院院士李树深、黄如、中科院苏州纳米所所长杨辉、香港大学教授谢茂海担任本次大会的执行主席。　　半导体与集成电路在人类社会各领域的应用越来越广泛，也越来越重要。...

2篇Science！北京大学电子学系2项成果同天发表

图1.大规模集成电路对碳管材料的要求图2.高密度、高纯度半导体碳管阵列的制备和表征图3.高性能碳管晶体管图4.碳管高速集成电路该项工作突破了长期以来阻碍碳管电子学发展的瓶颈，首次在实验上显示出碳管器件和集成电路较传统技术的性能优势，为推进碳基集成电路的实用化发展奠定了基础。...

News丨TESCAN出席第24届国际集成电路物理与失效分析盛会（IPFA2017）

第24届国际集成电路物理与失效分析研讨会半导体行业的目标是更高集成度、更高密度和更微型逻辑器件的制造，然而，更复杂的集成电路需要更为复杂的研究和分析工具，而扫描电子显微镜(SEM)和聚焦离子束(FIB)技术的结合解决了半导体行业在芯片设计及加工过程、加工效率等方面的疑难问题，在芯片电路修改、截面分析、透射样品制备、材料鉴定等方面被广泛应用，是半导体行业研究和分析的理想工具。...

484项拟立项国家标准项目征求意见，这些与仪器仪表有关！

序号项目中文名称制修订1马铃薯茎叶及其加工制品中茄尼醇的含量测定高效液相色谱-质谱法制订2甘蔗皮渣中对香豆酸检测方法-高效液相色谱法制订3半导体器件分立器件第14-4部分：半导体加速度计制订4半导体器件第16-5部分：微波集成电路振荡器制订5半导体器件第14-2 部分：半导体传感器-霍尔元件制订6无损检测泄漏检测示踪气体方法制订7钢铁及合金镧、铈、镨、钕、钐含量的测定电感耦合等离子体质谱法制订8半导体器件第...

IEC 60748-4/AMD1:1991半导体器件.集成电路.第4部分:界面集成电路.第1次修改