JB/T 10620-2006
金属覆盖层 铜 锡合金电镀层

Metallic coating. Electroplated coatings of copper-tin alloys

JB/T 10620-2006 发布历史

本标准规定了铜含量为50%～95%（质量分数）、锡含量为50%～5%（质量分数）的铜一锡合金电镀层的技术要求和试验方法。 本标准适用于电子、电气制品防腐蚀和改善焊接性能的铜锡合金电镀层，也适用于部分其他金属制品上装饰性电镀铜锡合金电镀层的要求。

JB/T 10620-2006由行业标准-机械 CN-JB 发布于 2006-09-14，并于 2007-03-01 实施。

JB/T 10620-2006 在中国标准分类中归属于: A29 材料防护。

JB/T 10620-2006 发布之时，引用了标准

• GB/T 2423.28 电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验T:锡焊
• GB/T 3138 金属及其他无机覆盖层 表面处理 术语*， 2015-05-15 更新
• GB/T 5270 金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述
• GB/T 6461 金属基体上金属和其他无机覆盖层 经腐蚀试验后的试样和试件的评级
• GB/T 9789 金属和其他无机覆盖层.通常凝露条件下的二氧化硫腐蚀试验*， 2008-06-19 更新

* 在 JB/T 10620-2006 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

JB/T 10620-2006的历代版本如下：

• 2006年09月14日 JB/T 10620-2006 金属覆盖层 铜 锡合金电镀层

标准号

JB/T 10620-2006

发布日期

2006年09月14日

实施日期

2007年03月01日

废止日期

无

中国标准分类号

A29

国际标准分类号

25.200.40

发布单位

CN-JB

引用标准

GB/T 2423.28 GB/T 3138 GB/T 5270 GB/T 6461 GB/T 9789

适用范围

本标准规定了铜含量为50%～95%（质量分数）、锡含量为50%～5%（质量分数）的铜一锡合金电镀层的技术要求和试验方法。 本标准适用于电子、电气制品防腐蚀和改善焊接性能的铜锡合金电镀层，也适用于部分其他金属制品上装饰性电镀铜锡合金电镀层的要求。