GJB 5914-2006
各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法

Methodsof destructive physical analysis for military semiconductor devices of all kinds of quality class


GJB 5914-2006 中,可能用到以下仪器

 

HORIBA XGT-7200V X射线分析显微镜

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HORIBA科学仪器事业部

 

安捷伦SurePrint G3外显子芯片

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安捷伦科技(中国)有限公司

 

沥青动态剪切流变仪DSR

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安东帕(上海)商贸有限公司

 

安捷伦5500 LS大样品台原子力显微镜

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安捷伦科技(中国)有限公司

 

OLS4500纳米检测显微镜

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岛津企业管理(中国)有限公司/岛津(香港)有限公司

 

Thermo Scientific™ Apreo™ 2 扫描电子显微镜

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赛默飞电子显微镜(原FEI)

 

Thermo Scientific™ Verios™ 扫描电子显微镜

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赛默飞电子显微镜(原FEI)

 

JSM-IT100钨灯丝扫描电子显微镜

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日本电子株式会社(JEOL)

 

JSM-IT500 扫描电子显微镜

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日本电子株式会社(JEOL)

 

JSM-IT500HR 扫描电子显微镜

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日本电子株式会社(JEOL)

 

PMA 2144 Class II 日射强度计

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北京欧普特科技有限公司-仪器销售部

 

SP-lite日照强度计

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哈希水质分析仪器(上海)有限公司

 

LP-02日照强度计

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哈希水质分析仪器(上海)有限公司

 

SpectraMax Plus384 连续光谱扫描式酶标仪

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美谷分子仪器(上海)有限公司

 

用于粒子成像测速(PIV)的荧光示踪粒子

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北京欧兰科技发展有限公司

 

GJB 5914-2006



标准号
GJB 5914-2006
发布日期
2006年12月15日
实施日期
2007年05月01日
废止日期
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080.01
发布单位
CN-GJB-K
引用标准
GJB 128A-1997 GJB 548A-1996 GJB 4027A-2006 GJB 4152-2001 GJB/Z 299B-1998
适用范围
本标准规定了GJB/Z 299B-1998 《电子设备可靠性预计手册》中所包括的各种军用质量等级半导体器件破坏性物理分析(DPA)方法,包括DPA程序的一般要求以及不同质量等级半导体器件DPA试验与分析的通用方法和缺陷判据。 本标准适用于有DPA要求的各种军用质量等级的半导体器件。

GJB 5914-2006 中可能用到的仪器设备





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