根据微埋/盲孔导通的方法来分,还可以进一步细分为电镀孔积层工艺和应用导电膏积层工艺(如ALIVH工艺和B2IT工艺)。1.HDI板的结构HDI板的典型结构是“N+C+N”,其中“N”表示积层层数,“C”表示芯板,如图7所示。随着互连密度的提高,全积层结构(也称任意层互连)也开始使用。...
在所有种类的PCB中,刚性多层PCB应用最广,其制造工艺方法与流程最具代表性,也是其他类别PCB制造工艺的基础。了解PCB的制造工艺方法与流程,掌握基本的PCB制造工艺能力,是做好PCB可制造性设计的基础。本篇我们将简单介绍传统刚性多层PCB和高密度互连PCB的制造方法与流程以及基本工艺能力。...
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