IPC IPC/JPCA-2315-2000
高密度互连(HDI)和Microvias的设计指南

Design Guide for High Density Interconnects (HDI) and Microvias


 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 IPC IPC/JPCA-2315-2000 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

 

标准号
IPC IPC/JPCA-2315-2000
发布
2000年
发布单位
美国电子电路和电子互连行业协会
 
 
适用范围
1995 年 5 月，IPC 技术活动执行委员会通过了标准化原则作为 IPC 标准化工作的指导原则。

IPC IPC/JPCA-2315-2000相似标准

IPC/JPCA-2315-2000 高密度互连（HDI）和微孔设计指南 IPC/JPCA-2315 CD-2000 高密度互连（HDI）和微孔设计指南 IPC 2226-2003 高密度互连(HDI)印刷版分段设计标准 IPC 2226A-2017 高密度互连（HDI）印制板分部设计标准 IPC 2226 CD-2003 高密度互连（HDI）印制板分部设计标准

推荐

解析印制电路板制造工艺（二）

根据微埋／盲孔导通的方法来分，还可以进一步细分为电镀孔积层工艺和应用导电膏积层工艺（如ALIVH工艺和B2IT工艺）。1．HDI板的结构HDI板的典型结构是“N＋C＋N”，其中“N”表示积层层数，“C”表示芯板，如图7所示。随着互连密度的提高，全积层结构（也称任意层互连）也开始使用。...

解析印制电路板制造工艺（一）

在所有种类的PCB中，刚性多层PCB应用最广，其制造工艺方法与流程最具代表性，也是其他类别PCB制造工艺的基础。了解PCB的制造工艺方法与流程，掌握基本的PCB制造工艺能力，是做好PCB可制造性设计的基础。本篇我们将简单介绍传统刚性多层PCB和高密度互连PCB的制造方法与流程以及基本工艺能力。...

IPC IPC/JPCA-2315-2000 中可能用到的仪器设备

密度计、密度仪


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号