高密度互连(HDI)层或板资格和性能规格 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
根据微埋/盲孔导通的方法来分,还可以进一步细分为电镀孔积层工艺和应用导电膏积层工艺(如ALIVH工艺和B2IT工艺)。1.HDI板的结构HDI板的典型结构是“N+C+N”,其中“N”表示积层层数,“C”表示芯板,如图7所示。随着互连密度的提高,全积层结构(也称任意层互连)也开始使用。...
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