IPC 6016-1999
高密度互连(HDI)层或板资格和性能规格

Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards


哪些标准引用了IPC 6016-1999

 

IPC 6012B ITALIAN-2004 刚性印制电路的质量和要求规范
标准号
IPC 6016-1999
发布
1999年
发布单位
美国电子电路和电子互连行业协会
当前最新
IPC 6016-1999
 
 
该规范规定了采用微孔技术的有机高密度互连 (HDI) 层的具体要求，以及采购时必须满足的质量和可靠性保证要求。

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IPC 6012B ITALIAN-2004 刚性印制电路的质量和要求规范


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