IPC J-STD-032-2002由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 2002-06-01。
IPC J-STD-032-2002 在中国标准分类中归属于: L01 技术管理,在国际标准分类中归属于: 25.040.01 工业自动化系统综合。
IPC J-STD-032-2002 球栅阵列球的绩效标准的最新版本是哪一版?
IPC J-STD-032-2002已经是当前最新版本。
IPC J-STD-032-2002
参展范围一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料...
与人们各方面息息相关的电子产品,一直往功能多样、性能强劲、体积小、重量轻的方向发展。其中球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装技术的诞生与进步,非常有效地提高了电子产品的可靠性、导热性、便携性等重要性能,尤其作为芯片封装的高密封装技术,BGA封装可以实现芯片系统的电性连接和力学连接。因此BGA焊锡球的焊接质量非常重要。...
● 高掺量RAP再生路面材料性能评价方法和设备● 关于岩体结构的N个知识点与研究方法● 微震成像监测系统在防越界开采中的应用球分享球点赞球在看...
参展范围一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料...
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