与人们各方面息息相关的电子产品,一直往功能多样、性能强劲、体积小、重量轻的方向发展。其中球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装技术的诞生与进步,非常有效地提高了电子产品的可靠性、导热性、便携性等重要性能,尤其作为芯片封装的高密封装技术,BGA封装可以实现芯片系统的电性连接和力学连接。因此BGA焊锡球的焊接质量非常重要。...
● 高掺量RAP再生路面材料性能评价方法和设备● 关于岩体结构的N个知识点与研究方法● 微震成像监测系统在防越界开采中的应用球分享球点赞球在看...
图4:典型的悬空碳纳米管阵列器件的电流-电压特性曲线(a).悬空碳管阵列器件的SEM图;(b).两端器件的I-V曲线;(c).栅电压调制的特性曲线;(d).两端法和四端法的器件电阻比较。图5:利用电焦耳热方法制备悬空碳管阵列晶体管(a).利用点焦耳热刻蚀金属管的I-V曲线;(b).悬空碳管阵列晶体管的典型的特性曲线;(c).20个悬空碳管阵列晶体管的特性曲线。...
VDWTFs的自适应性:SEM 研究表明,VDWTF 不仅与微球(4.3 μm)阵列(图 2H),而且与单个微球、两个或三个微球簇(图 2I)表现出高度共形的界面。相比之下,相同表面形貌上的 CVDTF 的保形性要差得多,并且显示出大量的微裂纹(图 2,J 和 K)。...
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