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光电子器件:半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是:光通信、数码显示、图象接收、光集成等。4、什么是半导体IP?主要是指的关于半导体的ZL技术以及非ZL的专有技术。● IP核是具有知识产权的、功能具体、接口规范的可以在多个集成电路中重复使用的功能模块,是实现系统芯片的基本构件。你可以简单理解为设计完善的功能模块。...
光电子器件:半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是:光通信、数码显示、图象接收、光集成等。4、什么是半导体IP?主要是指的关于半导体的ZL技术以及非ZL的专有技术。● IP核是具有知识产权的、功能具体、接口规范的可以在多个集成电路中重复使用的功能模块,是实现系统芯片的基本构件。你可以简单理解为设计完善的功能模块。...
• 三级封装(系统级封装):将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来,形成三维立体封装,构成完整的整机系统(立体组装技术)2、微电子的失效机理(1)热/机械失效热疲劳热疲劳失效主要是由于电源的闭合和断开引起热应力循环,造成互连焊点变形,最终产生裂纹失效分析例子——连接器的过机械应力疲劳损伤样品:SMA连接器(阴极)现象:外部插头(阳极)与该SMA接头连接不紧,装机前插拔力检验合格失效模式...
半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011DIN EN 61747-5-3-2010 液晶显示装置.第5-3部分:环境、耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性(IEC 61747-5-3-2009,修改件).德文版本EN 61747-5-3-2010DIN...
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