ISO 9455-17:2002
软钎焊剂.试验方法.第17部分:钎焊剂残留物的表面绝缘电阻梳试验和电化学迁移试验
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
- 标准号
- ISO 9455-17:2002
- 发布
- 2002年
- 中文版
- GB/T 38265.17-2022 (修改采用的中文版本)
- 发布单位
- 国际标准化组织
- 当前最新
- ISO 9455-17:2002
- 适用范围
- ISO 9455 的这一部分规定了一种测试方法，用于测试焊接或镀锡测试附连件后助焊剂残留物可能产生的有害影响。 该测试适用于 ISO 9454-1 中规定的 1 类和 2 类助焊剂，无论是固体还是液体形式，或者是由共晶或近共晶锡构成的药芯焊丝、焊料预成型件或焊膏形式。 /铅 (Sn/Pb) 焊料（ISO 9453:1990，E 级）。 注：该测试方法也适用于与无铅焊料一起使用的助焊剂。 然而，焊接温度可以根据测试人员和客户之间的协议进行调整。
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