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研究发现,Ce是表面活性元素,在Sn-Ag-Cu钎料和Sn-Cu-Ni钎料表面均有富集现象,Ce的表面富集降低了熔融钎料的表面张力,有效地提高了无铅钎料的润湿、铺展性能。焊点力学性能试验结果表明,不管对于Sn-Ag-Cu还是Sn-Cu-Ni钎料,Ce的添加都将提高其QFP引脚焊点的拉伸力和片式电阻焊点的剪切力。当Ce含量在0.03%左右时,Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能最佳。...
2 电气可靠性再流焊、波峰焊、返工形成的助焊剂残留物,在潮湿环境和一定电压下,导电体之间可能会发生电化学反应,引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如果有电迁移和枝状结晶(如锡须等)的出现,将发生导线间的短路,造成漏电的风险。为了保证电气可靠性,需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估。...
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