BS EN 60749-19:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.模剪切强度
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Die shear strength
2003-06
说明：
- 此图仅显示与当前标准最近的5级引用；
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- 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
- 标准号
- BS EN 60749-19:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 替代标准
- BS EN 60749-19:2003+A1:2010
- 当前最新
- BS EN 60749-19:2003+A1:2010
- IEC 60749 的这一部分确定（参见注释）用于将半导体芯片连接到封装头或其他基板的材料和程序的完整性（就本测试方法而言，术语“半导体芯片”应包括无源元件） 。 该测试方法通常仅适用于空腔封装或作为过程监控器。 它不适用于大于 10 mm 的芯片区域。 它也不适用于倒装芯片技术或柔性基板。 注：此确定基于对芯片或元件施加的力的测量，如果发生故障，则基于施加...