BS EN 60749-37:2008
半导体装置.机械和气候试验方法.使用加速计的电路板级落锤试验方法
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods — Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
说明：
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- 标准号
- BS EN 60749-37:2008
- 发布
- 2008年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60749-37:2008
- 引用标准
- IEC 60749-10-2002 IEC 60749-20 IEC 60749-20-1
- 被代替标准
- 05/30135664 DC-2005
- IEC 60749的这一部分提供了一种测试方法，旨在评估和比较手持电子产品应用的表面贴装电子元件在加速测试环境中的跌落性能，其中电路板的过度弯曲会导致产品故障。 目的是标准化测试板和测试方法，以提供表面安装组件跌落测试性能的可重复评估，同时产生在产品级测试期间通常观察到的相同故障模式。 本标准的目的是规定标准化的测试方法和报告程序。 这不是组件资格测试，也不...