BS EN 60749-37:2008
半导体装置.机械和气候试验方法.使用加速计的电路板级落锤试验方法
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods — Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
BS EN 60749-37:2008 发布历史
BS EN 60749-37:2008由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2008-05-30，并于 2008-05-30 实施。
BS EN 60749-37:2008 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
BS EN 60749-37:2008 发布之时，引用了标准
- IEC 60749-20-1 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运*， 2019-06-26 更新
* 在 BS EN 60749-37:2008 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
BS EN 60749-37:2008的历代版本如下：
- 2008年 BS EN 60749-37:2008 半导体装置.机械和气候试验方法.使用加速计的电路板级落锤试验方法
IEC 60749的这一部分提供了一种测试方法，旨在评估和比较手持电子产品应用的表面贴装电子元件在加速测试环境中的跌落性能，其中电路板的过度弯曲会导致产品故障。 目的是标准化测试板和测试方法，以提供表面安装组件跌落测试性能的可重复评估，同时产生在产品级测试期间通常观察到的相同故障模式。 本标准的目的是规定标准化的测试方法和报告程序。 这不是组件资格测试，也不意味着取代验证特定手持电子产品资格所需的任何系统级跌落测试。 该标准并不涵盖模拟电子元件或 PCB 组件的运输和搬运相关冲击所需的跌落测试。 这些要求已在 IEC 60749-10 等测试方法中得到解决。 该方法适用于面阵和周边引线表面安装封装。 该测试方法使用加速度计来测量所施加的机械冲击持续时间和幅度，其与安装在标准板上的给定组件上的应力成正比。 未来IEC 60749-401中描述的测试方法使用应变仪来测量元件附近的电路板的应变和应变率。 详细规范规定了使用哪种测试方法。
- 标准号
- BS EN 60749-37:2008
- 发布
- 2008年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60749-37:2008
- 引用标准
- IEC 60749-10-2002 IEC 60749-20 IEC 60749-20-1
- 被代替标准
- 05/30135664 DC-2005