GJB 6468-2008
金锡合金钎料规范
Specification for gold-tin soldering alloy
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- 标准号
- GJB 6468-2008
- 发布
- 2008年
- 发布单位
- 国家军用标准-国防科工委
- 当前最新
- GJB 6468-2008
- 引用标准
- GB/T 1425 GB/T 15072.6-1994 GB/T 15077 GB/T 4134 GB/T 728 GB/T 8170
- 本规范规定了金锡合金钎料的要求、质量保证规定和交货准备等。 本规范适用于军用微电子器件电路封装和半导体分立器件管芯纤焊用金锡合金钎料。
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