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第1部分:总则2014-12-01100GB/T 30790.2-2014色漆和清漆 防护涂料体系对钢结构的防腐蚀保护 第2部分:环境分类2014-12-01101GB/T 30790.3-2014色漆和清漆 防护涂料体系对钢结构的防腐蚀保护 第3部分:设计依据2014-12-01102GB/T 30790.4-2014色漆和清漆 防护涂料体系对钢结构的防腐蚀保护 第4部分:表面类型和表面处理...
有毒废气主要来源于晶体外延、干法刻蚀及CVD 等工序中,在这些工序中要使用到多种高纯特殊气体对晶片进行处理,如硅烷( SiH4) 、磷烷(PH3 ) 、四氟化碳( CF4 ) 、硼烷、三氯化硼等,部分特殊气体具有毒害性、窒息性及腐蚀性。② 封装封装指从晶片上切割单个芯片到最后包装的一系列步骤。封装工艺产生的废气较为简单,主要是酸性气体、环氧树脂及粉尘。...
有毒废气主要来源于晶体外延、干法刻蚀及CVD 等工序中,在这些工序中要使用到多种高纯特殊气体对晶片进行处理,如硅烷( SiH4) 、磷烷(PH3 ) 、四氟化碳( CF4 ) 、硼烷、三氯化硼等,部分特殊气体具有毒害性、窒息性及腐蚀性。② 封装封装指从晶片上切割单个芯片到最后包装的一系列步骤。封装工艺产生的废气较为简单,主要是酸性气体、环氧树脂及粉尘。...
有毒废气主要来源于晶体外延、干法刻蚀及CVD 等工序中,在这些工序中要使用到多种高纯特殊气体对晶片进行处理,如硅烷( SiH4) 、磷烷(PH3 ) 、四氟化碳( CF4 ) 、硼烷、三氯化硼等,部分特殊气体具有毒害性、窒息性及腐蚀性。② 封装封装指从晶片上切割单个芯片到最后包装的一系列步骤。封装工艺产生的废气较为简单,主要是酸性气体、环氧树脂及粉尘。...
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