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对部分组件须进行电气参数的测试(亦称冷测),构成管壳的组件则须经过气密性检验,合格后才能总装。主要制造工艺有装架、封接、焊接和测试等。 装架 把零件装配成阴极、电子枪、栅极、慢波电路、阳极或收集极等组件,或进一步装配成待封口的管子。装架时采用的焊接方法有点焊、原子氢焊、激光焊及超声焊。有时也采用微束等离子焊、电子束焊和扩散焊。...
PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。...
3文件确认l 用户需求l 系统影响性评估l 组件关键性评估l 订购单(合同)l 功能设计规格书注:FDS 可以是一个或多个文件详细描述水系统执行的性能要求。在试车和 OQ 时 FDS 功能被测试。l 详细设计规格书(分为软件和硬件设计说明)注:DDS 可以是一个或几个文件,详细说明水系统是怎样建造的。在试车和IQ时FDS功能被测试或确认。...
常见的检查部位 电子元器件和组件 电路板和装配件 温度热斑或偏差的典型原因 元件设计不合理 元件失效 焊接不合适 走线断裂 极性反接 红外照相机广泛用于电子行业,并证明对生产和诊断领域非常有用。热成像观察小而不规则对象以及远程确定热特性和温度的能力,对电气工程师和技术人员具有极大帮助。...
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