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对部分组件须进行电气参数的测试（亦称冷测），构成管壳的组件则须经过气密性检验，合格后才能总装。主要制造工艺有装架、封接、焊接和测试等。 装架 把零件装配成阴极、电子枪、栅极、慢波电路、阳极或收集极等组件，或进一步装配成待封口的管子。装架时采用的焊接方法有点焊、原子氢焊、激光焊及超声焊。有时也采用微束等离子焊、电子束焊和扩散焊。...
电容式差压变送器的组件与电气盒的分离：1、拆下放大电路板和效验板，方法如上面所述。2、松开螺钉。3、从电气盒上拧下传感器组件，小心！不要损坏组件上的引线，小心地将传感器组件引出线插座从电气盒上的孔中拉出，请你特别注意，在拧下传感器组件时，不要将组件的隔膜片碰坏。4、电容式变送器组件是整体焊接部分，不能再分解了。...
使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，非接触式焊接，焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点功率小，节约能源。...
焊接是电子设备生产中的重要步骤，电路板在焊接以后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物，即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗，所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。...
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