BS EN 62258-2:2011
半导体压模制品.交换数据格式.

Semiconductor die products. Exchange data formats

标准号

BS EN 62258-2:2011

发布

2011年

发布单位

英国标准学会

当前最新

BS EN 62258-2:2011

 

 

引用标准

IEC 61360-4-2005 IEC 62258-1 IPC/JEDEC J-STD-033B-2007 ISO 10303-21:2002 ISO 6093:1985 ISO 8601:2004

被代替标准

BS EN 62258-2:2005

适用范围

IEC 62258的本部分规定了可用于IEC 62258系列其他部分所涵盖的数据交换的数据格式，以及根据IEC 61360的原则和方法使用的所有参数的定义。 设备数据交换 (DDX) 格式，其主要目标是促进模具制造商和 CAD/CAE 用户之间传输足够的几何数据，以及允许以其他格式（例如 STEP 物理文件格式）进行数据交换的正式信息模型，符合ISO 10303-21 和 XML。 数据格式有意保持灵活，以允许超出此初始范围的使用。 它的开发是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括但不限于： • 晶圆， • 分割的裸芯片， • 带有连接结构的芯片和晶圆， • 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 该标准反映了1.3.0版本的DDX数据格式

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