BS EN 62258-2:2005
半导体压模制品.交换数据格式

Semiconductor die products - Exchange data formats

被代替

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标准号

BS EN 62258-2:2005

发布

2005年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 62258-2:2011

当前最新

BS EN 62258-2:2011

 

 

适用范围

IEC 62258 的这一部分旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括但不限于 – 晶圆， – 分割的裸芯片， – 具有附加连接结构的芯片和晶圆， – 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 本标准规定了可用于交换 IEC 62258 系列其他部分所涵盖的数据的数据格式，以及根据 IEC 61360-1、IEC 61360-2 和 IEC 的原理和方法使用的所有参数的定义。 61360-4。 它引入了设备数据交换 (DDX) 格式，其主要目标是促进模具制造商和 CAD/CAE 用户之间传输足够的几何数据，以及允许以其他格式（例如 STEP 物理文件格式）进行数据交换的正式信息模型, fin 符合 ISO 10303-21 和 XML。 数据格式有意保持灵活，以允许超出此初始范围的使用。 该标准反映了DDX数据格式：版本1.2.1。

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