DS/EN 60068-2-58:2005

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

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标准号

DS/EN 60068-2-58:2005

发布

2005年

发布单位

丹麦标准化协会

当前最新

DS/EN 60068-2-58:2005

 

 

被代替标准

DS/EN 60068-2-58-1999

适用范围

This part of 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD), which are intended to mount on substrates. This standard provides the standard procedures for solder alloys containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys.

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