DS/EN 60068-2-58-2005

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

DS/EN 60068-2-58-2005 发布历史

This part of 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD), which are intended to mount on substrates. This standard provides the standard procedures for solder alloys containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys.

DS/EN 60068-2-58-2005由丹麦标准化协会 DK-DS 发布于 2005-08-02，并于 2005-08-02 实施。

DS/EN 60068-2-58-2005在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验。

DS/EN 60068-2-58-2005的历代版本如下：

• 2005年08月02日 DS/EN 60068-2-58-2005

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标准号

DS/EN 60068-2-58-2005

发布日期

2005年08月02日

实施日期

2005年08月02日

废止日期

无

国际标准分类号

19.040

发布单位

DK-DS

被代替标准

DS/EN 60068-2-58-1999

适用范围

This part of 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD), which are intended to mount on substrates. This standard provides the standard procedures for solder alloys containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys.

DS/EN 60068-2-58-2005系列标准