DS/EN 60749-19/A1-2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

DS/EN 60749-19/A1-2010 发布历史

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

DS/EN 60749-19/A1-2010由丹麦标准化协会 DK-DS 发布于 2010-12-19，并于 2010-12-19 实施。

DS/EN 60749-19/A1-2010在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

DS/EN 60749-19/A1-2010的历代版本如下：

• 2010年12月19日 DS/EN 60749-19/A1-2010

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标准号

DS/EN 60749-19/A1-2010

发布日期

2010年12月19日

实施日期

2010年12月19日

废止日期

无

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

DK-DS

适用范围

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.