DS/EN 60749-19/A1:2010
半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

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标准号

DS/EN 60749-19/A1:2010

发布

2010年

发布单位

丹麦标准化协会

当前最新

DS/EN 60749-19/A1:2010

 

 

适用范围

确定用于将半导体芯片连接到封装头或其他基板的材料和程序的完整性，通常仅适用于空腔封装或作为工艺监视器。

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