YS/T 936-2013
集成电路器件用镍钒合金靶材

Sputtering nickel vanadium alloy target used in integrated circuit device


YS/T 936-2013 中,可能用到以下仪器

 

T-SPEC系列实时太赫兹(THz)光谱分析仪

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北京欧兰科技发展有限公司

 

Vion IMS QTof质谱仪

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沃特世科技(上海)有限公司

 

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赛默飞253 Plus 气体稳定同位素质谱仪

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赛默飞HELIX MC Plus稀有气体质谱仪

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microflex LRF MALDI-TOF质谱仪

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 尼通(NITON)XL5手持式合金分析仪

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朗铎科技(北京)有限公司

 

 尼通(Niton)XL2 100G手持式合金分析仪

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尼通(Niton) XL2手持式合金分析仪

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朗铎科技(北京)有限公司

 

尼通(Niton) XL3t手持式合金分析仪

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朗铎科技(北京)有限公司

 

芯硅谷 N7009 带盖镍囊 /镍箔片/超纯镍篮,用于元素分析仪

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上海阿拉丁生化科技股份有限公司

 

CL-STEM阴极荧光分析系统

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QUANTUM量子科学仪器贸易(北京)有限公司

 

奥豪斯0.001g Adventurer Pro先进型天平

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YS/T 936-2013



标准号
YS/T 936-2013
发布日期
2013年10月17日
实施日期
2014年03月01日
废止日期
中国标准分类号
H62
国际标准分类号
77.150.40
发布单位
CN-YS
引用标准
GB/T 1031 GB/T 6394 GB/T 14265 GJB 1580A YS/T 837
适用范围
本标准规定了集成电路器件用镍钒合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同或订货单内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类镍钒合金溅射靶材。

YS/T 936-2013 中可能用到的仪器设备





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