反馈环应尽量避免与可更换单元交叉;3)在反馈环必须与可更换单元交叉的地方,应提供开环测试的方法;4)系统应设计成更换LRU后不需调整或校准;5)在任何情况下都应保持最少的逻辑系列数目,在可能的情况下,航空电子系统只使用一种逻辑系列;6)所有的数字逻辑、高压电路和射频(RF)逻辑应分别划分在单独的LRU上;7)应尽可能把故障率高的元器件或组件集中在一个LRU上,以便于外场维修;8)应尽可能使每个LRU...
无铅 寻找用于半导体装配的新型焊料并非易事 技术繁荣造成的负面影响之一往往是在电子产品生产中使用有害化学物。《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS)出台的目的就在于解决这一问题。 该指令对含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴代二苯醚的电机和电子设备制造商、销售商、分销商和回收商产生影响。电子产品生产中使用最普遍的有害物质是铅,这种物质也用于半导体行业的封装和板装配领域。...
对于焊点质量的目检及在线测试仪、X射线检测方法等应根据实际情况作出相应的改进,ERSASCOPE自由定位的高倍放大检查系统能从任意角度观测焊点表面,同时对焊后的清洗工艺也要作出相应的调整。 无铅焊接焊点光泽相对锡铅焊料要差一些,且PCB上助焊剂残留物较多,可能造成在线测试结果不够准确,同时还要加强表面电阻的测试。...
-06-01105GB/T 43248-2023电动汽车和混合动力汽车 无线电骚扰特性 用于保护30MHz以下车外接收机的限值和测量方法2024-06-01106GB/T 43262-2023电磁干扰诊断导则2024-06-01107GB/T 43259.302-2023能量管理系统应用程序接口(EMS-API)第302部分:公共信息模型(CIM)的动态部分2023-11-27108GB/T 43232...
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