IEC TS 62647-23:2013
航空电子设备工艺管理.包含无铅焊料的航空航天和防御电子系统.第23部分:消除无铅电子设备和混合装配组件可能影响的返修和维修导则
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead free solder - Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
- 标准号
- IEC TS 62647-23:2013
- 发布
- 2013年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC TS 62647-23:2013
- 被代替标准
- IEC 107/206/DTS:2013 IEC/PAS 62647-23:2011
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