KS C IEC 62137-2009
环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN

Environmental and endurance testing－Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

 

 

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标准号
KS C IEC 62137-2009
发布日期
2009年12月01日
实施日期
2009年12月01日
废止日期
无
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.190
发布单位
韩国标准
适用范围
이 표준은 반도체 소자를 제조할 때에 KS C IEC 60068-1에 따라 산업용이나 소비

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