SAE J1879-2014
机车用半导体器件耐用性认证手册

Handbook for Robustness Validation of Semiconductor Devices in Automotive Applications


SAE J1879-2014 中,可能用到以下仪器

 

EVG 520 IS  Wafer Bonding System晶圆键合系统

EVG 520 IS Wafer Bonding System晶圆键合系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG 301  Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统

EVG 301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG 610 BA  Bond Alignment System 键对准系统

EVG 610 BA Bond Alignment System 键对准系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

SAE J1879-2014

标准号
SAE J1879-2014
发布
2014年
发布单位
美国机动车工程师协会
当前最新
SAE J1879-2014
 
 
本文件将主要讨论汽车电子中使用的电子元件的固有可靠性。在可行的情况下,还将讨论外在可靠性检测和预防的方法。当前的手册主要关注集成电路主题,但可以轻松地适用于分立或无源器件鉴定,并生成与这些组件相关的故障机制列表。半导体器件鉴定是当前手册的主要范围。监测章节中特别提到了解决外在缺陷的其他程序。努力实现零缺陷目标

SAE J1879-2014相似标准


SAE J1879-2014 中可能用到的仪器设备





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