环形灯和背光灯以下图像显示的是采用环形灯及背光灯或仅采用背光灯照明对同一印刷电路板区域的成像。使用背光灯可以看出来自印刷电路 板孔、透明部件或半透明部件的光线。印刷电路板中的大多数孔均为通孔。此外,在某些通孔周围,也会发现印刷电路板玻璃 纤维环氧基片的半透明区域。 (Leica DVM6 使用环形入射光和背光照明摄取的印刷电路板局部图像。...
应力迁移(Stress Migration)引子:铜互连替代铝互连,虽然铜的电阻率较低,抗电迁移和应力迁移能力强,但应力迁移诱生空洞,导致电阻增大甚至完全断裂出现条件:应力梯度—绝缘介质与铜之间的热失配所致位置:通孔和金属连线边缘等应力集中区域影响因素:应力、应力梯度、互连结构、工作温度、金属介质界面粘附性、互连材料的微观结构铜导线上的应力迁移空洞(2)电致失效电迁移(Electronic Migration...
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